알림 | 오쿠노제약공업주식회사

알림NEWS

2024.12.24표면처리 전시회정보: "제26회 반도체･센서 패키징전 반도체 후공정 전문전 (ISP) " 출전 안내
2024.12.20표면처리 식품: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2024.12.18식품: 주목제품에 “Functional materials created using our own unique production methods” 를 공개
2024.12.18식품: 주목제품에 “Quality improver for frozen foods” 를 공개
2024.12.18알림: 당사는 안전위생관리에 대처하고, 그 대처를 체계적이며 지속적으로 실시하기 위해하나텐 공장에서는 국제 표준화 기구가 정한 노동 안전 위생 경영 시스템에 관한 국제 규격 ISO 45001을 취득하였습니다.
2024.12.17표면처리 전시회정보: "SEMICON Japan 2024 " 에 출전했습니다.
2024.12.11식품: 주목제품에 “Halal-certified quality improver for frozen sushi and frozen seasoned rice” 를 공개
2024.12.04식품 알림: 식품 부문 사이트의 OKUNO의 기술에「냉동식품에 특화된 OKUNO의 품질 개량제」를 공개하였습니다.
2024.11.18식품 무기재료 전시회정보: Food Long Life (LL) Japan에 출전했습니다.
2024.11.18표면처리 무기재료 식품 전시회정보: "Paint＆Coating Japan in Highly-functional Paint ＆Coating Expo" 에 출전했습니다.
2024.11.15식품: 제품 소개를 갱신하였습니다.
2024.11.13표면처리: 주목제품에 “Trivalent chromium plating solution that produces beautiful color tones” 를 공개
2024.11.07표면처리: 주목제품에 “Additive for electrolytic nickel-iron alloy plating” 를 공개
2024.11.05식품: "Food loss reduction by OKUNO's food additive and food materials"에 대한 동영상을 게시하였습니다.
2024.11.05식품: 주목제품에 “Food quality improvers from food materials” 를 공개
2024.11.05표면처리 무기재료 전시회정보: 제7회 [나고야]자동차 부품&가공 EXPO(오토모티브 월드 내) 에 출전했습니다.
2024.10.24식품 전시회정보: 식품 전시회 출전 안내의 건
2024.10.11표면처리 무기재료 식품: 주목제품에 “Acid copper plating additive for build-up PWBs with via and through holes” 를 공개
2024.10.02표면처리 알림: 차세대 반도체 패키지용 황산동 도금 개발 가속
2024.09.13표면처리: 주목제품에 “Copper electroplating additives for semiconductor wafers” 를 공개
2024.09.12표면처리 전시회정보: "SEMICON TAIWAN" 에 출전했습니다.
2024.09.06식품: 식품 사업 소개 페이지에 당사의 대응과 강점에 대한 내용을 추가하였습니다.
2024.08.16표면처리 식품: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2024.07.29알림: 일본 내 거점・액세스를 갱신하였습니다(토호쿠 영업소 이전, 전화/FAX 번호 변경사항 없음).
2024.07.24알림: 글로벌 페이지를 갱신하였습니다.
2024.07.08표면처리 전시회정보: JPCA Show 2024에 출전했습니다.
2024.07.01알림: 사장 취임 인사 공개
2024.06.03표면처리 알림: 홈페이지 메인 화면에 "Next-Generation Green Factory, iCUBE Now in Operatio"에 대한 동영상을 게시하였습니다.
iCUBE를 통해 반도체 분야 등 전자 공학에 관한 표면처리 약품 공급 체제를 강화합니다.［영어］
2024.05.31알림: 회사 개요를 갱신하였습니다.
2024.05.31표면처리: 주목제품에 “Acid copper plating additive for build-up PWBs with via and through holes” 를 공개
2024.05.22표면처리: 주목제품에 “Environmentally friendly, heavy metal-free color anodized dye” 를 공개
2024.05.22표면처리: 주목제품에 “Lithium dendrite inhibitor” 를 공개
2024.05.22표면처리 무기재료 식품: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2024.05.13표면처리: 주목제품에 “Additive for acid copper plating with high via-filling performance and thickness uniformity for fine patterns” 를 공개
2024.05.13표면처리: 주목제품에 “Additive for acid copper plating with high via-filling performance to large diameter holes for fine patterns” 를 공개
2024.04.02알림: 경영자의 인사말을 갱신하였습니다.
2024.03.27표면처리: 주목제품에 를 공개［영어］
2024.03.25표면처리 무기재료 전시회정보: "SURTECH KOREA 2024" 에 출전했습니다.
2024.03.05표면처리 무기재료: 주목제품에 를 공개［영어］
2024.02.21표면처리 무기재료 전시회정보: "SURTECH2024" 에 출전했습니다.
2024.02.16표면처리 무기재료 전시회정보: "제25회 반도체･센서 패키징전 반도체 후공정 전문전 (ISP) " 에 출전했습니다.
2024.02.07표면처리 전시회정보: SEMICON KOREA에서 당사 제품을 소개합니다
(출전사 : MK Chem & Tech Co., Ltd.)
2024.01.10식품 알림: 제품 소개 갱신하였습니다.
2024.01.09표면처리 무기재료: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2024.01.05식품: 일본 내 거점・액세스를 갱신하였습니다.（하마마츠 영업소）
2023.12.27표면처리 전시회정보: "SEMICON JAPAN " 에 출전했습니다.
2023.12.11알림: 환경에 대한 대응 갱신하였습니다
2023.11.28식품 전시회정보: "FOOD WEEK 2023" 에 출전했습니다.
2023.11.16표면처리 식품: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2023.11.02표면처리 무기재료 전시회정보: "TPCA Show 2023" 에 출전했습니다.
2023.11.02전시회정보 표면처리 무기재료: "Paint＆Coating Japan in Highly-functional Paint ＆Coating Expo" 에 출전했습니다.
2023.10.11표면처리 무기재료 전시회정보: "AUTOMOTIVE WORLD [September] in 2023" 에 출전했습니다.
2023.09.28알림: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2023.09.12표면처리 전시회정보: KPCA Show 2023에서 당사의 제품이 소개되었습니다.
2023.07.26표면처리 알림: 등록상표 갱신하였습니다.［영어］
2023.07.26표면처리 알림: 등록상표 갱신하였습니다.［영어］
2023.07.18표면처리 알림: 연구설비 갱신하였습니다.［영어］
2023.07.18표면처리 알림: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2023.06.19표면처리 무기재료 전시회정보: JPCA Show 2023에 출전했습니다.
2023.06.05알림: 회사 개요를 갱신하였습니다.
2023.04.05알림: 경영자의 인사말을 갱신하였습니다.
2023.03.29표면처리 알림: 주목제품에 “Low-temperature electroless nickel plating chemical for the realization of carbon neutrality” 를 공개
2023.03.28표면처리 무기재료 전시회정보: "SURTECH KOREA 2023" 에 출전했습니다.
2023.03.24표면처리 알림: 주목제품에 “OKUNO's electroless copper plating process to solve Weak-Micro Via” 를 공개
2023.03.03표면처리 무기재료 전시회정보: "SURTECH2023" 에 출전했습니다.
2023.02.22표면처리 무기재료 전시회정보: "CAR-MECHA JAPAN in AUTOMOTIVE WORLD " 에 출전했습니다.
2023.02.14표면처리 무기재료 전시회정보: "제24회 반도체･센서 패키징전 반도체 후공정 전문전 (ISP) " 에 출전했습니다.
2023.01.06표면처리 알림: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2023.01.05표면처리 알림: 주목제품에 “Printed electronics technology to reduce environmental burden and improve productivity ” 를 공개
2022.12.26표면처리 무기재료 전시회정보: "Paint & Coating Japan" 에 출전했습니다.
2022.12.19표면처리 알림: 주목제품에 “ Low reflectance process for aluminum to use in sensor devices” 를 공개
2022.10.18표면처리 식품: 사외발표 갱신하였습니다.［영어］
2022.09.30표면처리: 토탈 프로세스에 “Anodizing and dyeing process for aluminum surface and color designs” 를 공개
2022.09.20표면처리: 주목제품에 “Make aluminum surface minutely uneven, change water into droplets to obtain super water repellency” 를 공개
2022.09.20표면처리: 주목제품에 “Electroless copper plating process for horizontal plating systems” 를 공개
2022.09.02표면처리: 주목제품에 “Acid copper plating additive for PWBs to realize high throwing power” 를 공개
2022.08.31표면처리: 토탈 프로세스에 “OKUNO's process for the manufacture of semiconductor package substrates” 를 공개
2022.08.30표면처리: 주목제품에 “Electroless copper plating process that provides high plating adhesion to glass substrates” 를 공개
2022.08.30표면처리: 오사카대학 산업과학연구소 홈페이지에 당사의 도금 프로세스를 사용한 연구성과가 소개되었습니다. (영어)
2022.08.29알림: 국내거점・액세스를 갱신하였습니다.
2022.08.09무기재료 알림: 주목제품에 “Color coating with high corrosion and weather resistance for aluminum” 를 공개
2022.08.02알림: 회사 개요를 갱신하였습니다.
2022.07.27표면처리 알림: 토탈 프로세스에 “Decorative plating process for plastic” 를 공개
2022.07.13알림 표면처리: 글라스 기판 상 무전해 동도금 프로세스 "PLOPX"가 제18회 JPCA 상을 수상했습니다
2022.07.12표면처리 무기재료 전시회정보: "JPCA Show 2022" 에 출전했습니다.
2022.04.08표면처리 알림: 주목제품에 “Void-free final surface treatment using reduced cobalt catalyzing solution”, “Sealing agent for aluminum anodizing having strong effectiveness against bacteria and viruses” 를 공개
2022.04.05알림: 경영자의 인사말을 갱신했습니다
2022.03.18표면처리 무기재료 전시회정보: 「제23회 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO」에 출전했습니다.
2021.06.24알림: 무기재 요리 부문 사이트의 OKUNO의 기술에 「전자 디바이스용 글래스 프리트」를 공개하였습니다.
2021.06.07알림: 회사 개요를 갱신하였습니다.
2021.04.05알림: 경영자의 인사말을 갱신하였습니다.

상세히 표시