製品検索SEARCH

OPC FLETプロセス

  • OPC FLETプロセスは、セミアディティブ法に適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現、ボイドの発生を抑制する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成に最適なプロセスです。
  • ビルドアップ基板用プロセス薬品
  • プリント配線板