PLOPX
- 半導体パッケージのインターポーザ―として注目されるガラス上に高密着性を実現する無電解銅めっきプロセス。
液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）によって、金属酸化物の密着層を製膜する。
無電解銅めっきとガラス基板間の密着性を確保し、5G、6G向けの高速通信システム材料として利用可能。 - ガラスへのめっきプロセス
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