ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス
PLOPX
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。
当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理することが可能になります。
特長・仕様
当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。
PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜することで、ガラス素材の特性を損なうことなく、優れた密着性と耐熱性を発揮します。また、オールウェットプロセスのため、高アスペクト比のTGV（Through Glass Via）基板も処理可能であり、5G、6G向けの高速通信システム材料としての利用が期待されます。