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低膜厚でも、ニッケルめっき被覆性および均一性に優れる。
析出速度0.15μm/2分。
ファインパターン性に優れる。
はんだ接合性、金ワイヤーボンディング性が良好。
無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
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