- ピックアップ：
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- スクリーン印刷用のめっきシード層用銅ペースト。
大気下、低温硬化でめっきシード層形成可能。
無電解めっきの析出性に優れる。
基材間、めっき皮膜間の密着性に優れる。
- 触媒付与剤
- プラスチック全般, ポリエチレンテレフタレート（PET）, ポリイミド（PI）
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- 中性、ノーシアンタイプの置換型フラッシュAuめっき液。
- 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）, 成形回路部品（MID）
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- 亜硫酸金塩を用いた中性の置換型無電解金めっき液で、シアン化合物を含有しない。
高リンタイプの無電解ニッケルやパラジウムめっき上への金めっき皮膜上への析出性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板, 銅合金, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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- シアン化第一金カリウムを併用する置換型の無電解金めっき液。
金濃度0.5g/Lの低濃度で、使用可能。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板, ニッケル
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- アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化する。
基板に親水性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
- プリディッピング剤
- 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板
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- LCP樹脂に対し優れた析出性と密着性が得られる。
平滑な無電解銅めっき皮膜が得られ、フクレや剥がれが発生しない。
浴安定性が優れている。
補給による長期使用が可能。
- 無電解銅めっき液
- 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板
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- 無電解めっき触媒に対して、良好な活性を付与する。
ホウ酸別添タイプのため、コスト低減が可能。
- 活性化剤
- 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板
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- LCPに対して、均一なパラジウム吸着性が得られる。
アルカリ性で、酸性キャタリストと比較してハローイングの発生を抑制。
小径ホールへの浸透性に優れる。
- 触媒付与剤
- 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板
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- アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化する。
基板に親水性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
- プリディッピング剤
- 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板
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- 樹脂及び銅表面の洗浄性に優れる。
小径ホール内への浸透性に優れる。
孔壁へのキャタリストの吸着性を高める。
- コンディショニング剤
- 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板
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- LCP表面に親水性を与え、銅めっき皮膜との密着性を向上させる。
- 表面調整剤
- 液晶ポリマー（LCP）, プリント配線板
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- アルカリキャタリスト工程での触媒吸着を促進させる。
- プリディッピング剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- ポリイミドフィルムを改質することで、表面の濡れ性と密着強度を向上させる。
- 表面調整剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- 低リン、低応力タイプの無電解ニッケルめっき皮膜が得られる。
浴安定性に優れ、低コスト対応品。
- アルカリ性無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- 無電解めっきにより形成したニッケルシード層に用いる。
被覆性が極めて優れる無光沢タイプの硫酸銅めっき皮膜が得られる。
- ストライクめっき
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- ポリイミド用アルカリ性コンディショナー液。
表面の汚れを除去し、ホール内の浸透性を高める。
- コンディショニング剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- アルカリキャタリストタイプの触媒付与剤。
従来浴よりもパラジウム濃度が低く、浴安定性に優れる。
- 触媒付与剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- ニッケルシード層と硫酸銅めっき間の密着性を向上させる。
硫酸銅めっき時の被覆性も向上させる。
- ニッケル活性化剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- アルカリイオンキャタリストの還元化処理液。
触媒を活性化する作用を有する。
- 活性化剤
- プリント配線板, ポリイミド（PI）
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- 触媒残渣除去性に優れる。
- 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品ポストディップ剤
- プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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- 鉛フリー、中性タイプ無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:5wt%）
- 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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- 弱アルカリ性クリーナーで、浸透性に優れる。
- 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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- 銀ペーストに最適な活性化剤。
- 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板, 低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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- ガラス基板向けのスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
高アスペクトスルーホールフィリングめっきに最適なパルス電解用硫酸銅めっき添加剤。
ホール開口部付近でのめっき析出を抑制する効果に優れ、ボイドが発生しにくい。
添加剤の性能が低下しにくく、品質が安定する。
- スルーホールフィリング用
- プリント配線板, ガラス
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- ガラス基板向けのスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
トップルチナGCS TFによるスルーホールフィリングめっき前のプレフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
PRパルス電解でホール内部を短時間で閉塞させることが可能で、次工程のスルーホールフィリングでのボイドリスクを大きく軽減するとともに、めっき時間を大幅に短縮することができる。
PRパルス電解にも拘わらず、幅広い電解条件で光沢外観を維持する。
- スルーホールフィリング用
- プリント配線板, ガラス
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- はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
析出速度が速く、84℃で約0.10μm／12分の析出速度が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- アルカリ性の脱脂およびコンディショナー液。
ガラスクロスに対するキャタリストの吸着性が良好。
環境負荷物質であるPFASを含有しない。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
ガラスクロス上へのキャタリストの吸着に優れる。
環境負荷物質であるPFASを含有しない。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 銅表面上の指紋、軽度の油、錆などの除去性に優れるエッチングタイプの酸性脱脂剤。
環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
- エッチングタイプ酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- アルカリに弱い基材に対しても使用可能。
脱脂後の水洗が容易。
比較的低温で作業可能で、エネルギーコストの節約が図れ、経済的。
環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
フレキシブル基板に適している。
環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- キャタリスト吸着を向上させる弱酸性コンディショナー液
環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 粉末タイプの弱アルカリ性脱脂剤。
ホール内への浸透性に優れ、銅表面の汚れを強力に除去する。
環境負荷物質であるPFAS、環境ホルモンを含有しない。
- アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板
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- OPC FLETプロセスは、セミアディティブ法に適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現、ボイドの発生を抑制する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成に最適なプロセスです。
- ビルドアップ基板用プロセス薬品
- プリント配線板
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- OPC FLET-Sプロセスは、サブトラクティブ法、MSAPに適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール、およびスルーホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現することで、信頼性向上に最適なプロセスです。
- サブトラクティブ法・MSAP用プロセス薬品
- プリント配線板
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- ファインパターンを有するプリント配線板において、高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。フィリング性能に優れているため、大口径ビアを有する基板に最適。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- ファインパターンを有するプリント配線板において高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。膜厚均一性が求められるビルドアップ層のパターンめっきに最適。
垂直搬送連続めっき装置で、2~3 A/dm2の生産を実現。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- シアンフリータイプの弱アルカリ性パラジウム除去剤。
銅配線に対する溶解性が極めて低い。
- パラジウム残渣除去剤
- プリント配線板
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- スローイングパワーが高く、高アスペクト比基板に適応できる。
ビア混在スルーホール基板において、ビアのつきまわり性も優れる。
含リン銅陽極および不溶性陽極の両方に対応。
- スルーホール用
- プリント配線板
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- スルーホールやビア内へのめっき付きまわり性を向上。
小径ホールへの浸透性に優れる。
水平搬送装置に対応（バッチ式にも対応可）。
- 中和剤
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
小径ホールや細部への浸透力が強い。
環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
- 中和剤
- プリント配線板
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- 内層銅に付着したスミアを除去する。
エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
- エッチング剤
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
- エッチング剤
- プリント配線板
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- ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
銅の腐食が少なく、浴寿命が長い。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 耐折性に優れる。
析出速度12μm/h （リン含有率7〜11wt%）。
置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
ファインパターン性に優れる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好である。
緻密で均一な半光沢外観の皮膜が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 還元型の触媒付与液であるため、銅回路の腐食がなく、ボイドが発生しない。
選択的に銅回路を活性化するため、ファインパターン性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板
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- 泡立ちが少なく、消泡性に優れる。
洗浄性に優れ、水洗性が良好である。
キレート成分を含有しない。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- マイクロエッチングで粗化したエポキシ面を清浄化する。
小径ホールや細部に対する浸透性が高い。
発泡性が低く、コンベア方式によるデスミア装置にも対応可能。
- デスミアプロセス中和剤
- プリント配線板
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- 酸性キャタリストプロセスと比較して、ローラーメンテナンス作業が軽減される。
小径ホールへの浸透性に優れる。
短時間での処理が可能。
基板への触媒吸着作用に優れる。
建浴パラジウム濃度を従来触媒液の50%まで低下できる。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 中性脱脂剤で、銅表面の酸化物を除去する。
レジスト残渣や汚れの除去に優れた効果を発揮する。
親水性・洗浄性に優れ、水洗性が良好。
環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
- 中性脱脂剤
- プリント配線板
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- ほとんどエッチングすることなく、有機・無機の汚れを強力に除去する。
スプレーまたは 浸漬水洗により、あらゆる残留物を容易に除去できる。
電気めっきの前処理剤で、保護膜、ソルダーレジスト、ドライフィルムなどの残渣を除去する。
低温での作業が可能で、エネルギーコストが低減できる。
PFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチで粗化されたエポキシ樹脂表面の洗浄力が優れている。
小径ホールや細部への浸透力が強い。
環境負荷物質であるPFOS、PFOA、環境ホルモンを含有しない。
- デスミアプロセス中和剤
- プリント配線板
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- はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
下地ニッケルへのダメージが少ない。
緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
84℃で約0.085μm／10分の析出速度が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- 起泡性が低く、破泡性が良好でスプレー装置での使用に最適。
銅表面上の汚れやレジスト残渣などを強力に除去する。
表面張力が低く、浸透性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板
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- 触媒の均一な付着を促す。
難めっき素材に対して良好なめっき析出性が得られる。
弱アルカリ性のため、アルカリに弱い素材にも使用できる。
小径ブラインドビアホールへの浸透性に優れる。
銅箔の洗浄性に優れる。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 含リン銅陽極対応の添加剤。
高いスローイングパワーが得られ、高アスペクト比基板に対応。
- スルーホール用
- プリント配線板
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- 不溶性陽極（酸化イリジウムコート）対応の添加剤。
高いスローイングパワーが得られ、高アスペクト比基板に対応。
- スルーホール用
- プリント配線板
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- 硫黄化合物をおよび鉛化合物を使用していない。
（硫酸および硫酸塩は除く）
析出皮膜のリン含有率は約3〜4wt%、皮膜密度：8.5/cm3
ファインパターン性に優れる。
析出皮膜が不動態化しにくく、経時によるはんだ濡れ性の低下が少ない。
はんだのニッケルへの拡散が少ない。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 短時間で、銅表面の活性化が可能。
ファインパターン性が良好で、選択的に銅回路を活性化する。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板
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- 低膜厚でも、ニッケルめっき被覆性および均一性に優れる。
析出速度0.15μm/2分。
ファインパターン性に優れる。
はんだ接合性、金ワイヤーボンディング性が良好。
- 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 析出速度 12μm/h リン含有率 7~11wt%。
置換金めっき剥離後の黒化、腐食が発生しにくい。
ファインパターン性が良好。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 選択的に銅スパッタ膜を除去できる。
pHが中性のため、銅配線の回路細りが少ない 。
回路表面の粗度を上昇を抑制。
アンダーカットを抑制する。
推奨は、スプレー処理。
- フラッシュエッチング剤
- プリント配線板
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- 孔壁の樹脂やガラス繊維へのキャタリストへの吸着性を高める。
従来のアニオン化プリディップ工程が省略可能で、内層銅箔との接続信頼性に優れる。
噴流や液汲み上げによる泡立ちが極めて少ない。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 無電解めっき触媒に対し良好な活性を付与する。
ホウ酸別添タイプのため、コスト低減が可能。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化させる。
基板に湿潤性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- 樹脂及び銅表面の洗浄性に優れる。
小径ホール内への浸透性に優れ、孔壁へのキャタリストの吸着性を高める。
銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- アルカリ性のため、酸性キャタリストと比較し、ハローイングの発生が抑制される。
小径ホールへの浸透性に優れる。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 内層銅とめっき皮膜との接続信頼性に優れる。
低膜厚のめっき皮膜が安定して得られる。
ビア及びスルーホール内への析出性に優れる。
低粗度基板に優れたピール強度が得られ、ブリスターが起こりにくい。
高純度の銅皮膜が得られ、低膜厚でも低いシート抵抗値を示す。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
銅の溶解量が少なく、浴寿命が長い。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板
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- 銅上の置換還元金めっき液。
銅への侵食を抑制して、均一な皮膜が得られ、はんだ接合性に優れる。
- 無電解パラジウム/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- 独立回路基板のキリ穴への無電解ニッケルめっきの析出防止に優れた効果を有する酸性処理液。
無電解ニッケルめっきのブリッジを抑制する効果もある。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒マスキング剤
- プリント配線板
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- 硫酸銅めっき用のピット防止剤。
- 硫酸銅めっき用表面張力調整剤
- プリント配線板
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- 浴安定性、析出性に優れたEDTAタイプの無電解銅めっき液。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- EDTAタイプの無電解銅めっき液。
セラミック基板に高速で厚付けめっきできる。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- ホルマリンフリータイプの弱アルカリ性無電解銅めっき液。
環境負荷の高いEDTAを含まない。
浴安定性が高く残留応力が極めて低い。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- EDTAタイプの無電解銅めっき液。
浴安定性に優れ、長期連続使用が可能。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
析出皮膜の色調が良好。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
硫酸銅めっき後にざらつきが出やすい圧延銅箔においても、滑らかな光沢外観が得られる。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- 下地ニッケルへのダメージが少ない。
緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
低温での使用が可能（0.06μm/10分、80℃）。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の前処理剤。
活性化後に使用することで、無電解ニッケルめっきの拡がりを抑制する。
ファインパターン性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品ポストディップ剤
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の前処理剤。
パラジウム活性化後に使用することで、樹脂表面のパラジウムを除去し、銅電極のみに選択的に無電解ニッケルめっきを析出させる。
ファインパターンに適する。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品ポストディップ剤
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の鉛フリー無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対する耐食性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の無電解ニッケルめっき液。
高リンタイプで、亜硫酸ガスなどに対して高い耐食性が得られる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 耐食性に優れ、ファインパターン性も良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:11wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- セラミック基板用の鉛フリータイプ無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:7wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 耐食性、はんだ接合性が良好な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:9wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 耐折性に優れ、FPC基板に最適な無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:7wt%）
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
-
- 洗浄性、浸透性に優れた酸性クリーナー。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 独立回路基板用の酸性脱脂剤。
銅表面をマイクロエッチングする。
銅表面の洗浄性に優れ、ファインパターンに最適。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 選択性に優れた活性化剤。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- プリント配線板
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- 純パラジウムめっき皮膜が得られる。
ファインパターン性が良好。
- 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品無電解パラジウムめっき液
- プリント配線板
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- 自己触媒型無電解パラジウムめっき液。
パラジウム純度99％（リン含有率1％未満）の皮膜が得られる。
浴安定性に優れ、不純物の持ち込みに強い。
パラジウム上に置換金めっきを行うことで、優れたはんだ接合性、耐熱金ワイヤーボンディング性が得られる。
中性浴のため基材へのダメージが少なく、有害なシアン化合物を含有しない。
- 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品無電解パラジウムめっき液
- プリント配線板
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- 中性、ノーシアンタイプの還元型無電解金めっき液。
ワイヤーボンディング性が良好。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- はんだ濡れ性、はんだ接合強度、金ワイヤーボンディング性に優れているため、無電解Ni-P/Pd/Auプロセスに最適。
金めっきが安定して析出し、パラジウム皮膜上に均一な外観の皮膜が得られる。
析出速度に優れる（0.1μm/25分、パラジウム皮膜が0.1μmの場合）。
下地への腐食がほとんど発生しない。
- 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- プリント配線板
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- ファインパターン性、はんだ接合性に優れた無電解Ni-Pめっき液。
（P含有率:5wt%）
- 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品無電解ニッケルめっき液
- プリント配線板
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- 銅および銅合金用のクロメート処理液。
外観を損なうことなく、極めて強い変色防止効果を有する。
- 変色防止剤
- プリント配線板
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- 硫酸銅めっき後の変色防止剤。
優れた変色防止効果を有する。
- 変色防止剤
- プリント配線板
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- 硫酸銅めっき後の変色防止剤。
撥水性に優れ、乾き染みが発生しにくい。
- 変色防止剤
- プリント配線板
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- ダイレックスプロセス処理後の基板ストック液用添加剤。
硫酸銅めっきまでの放置時間が長い場合に使用。
- 導体化膜安定剤
- プリント配線板
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- ホール内の導電膜を清浄し、電気銅めっきの析出性を促進する。
銅箔上の導電膜を除去し、密着性を強固にする。
- 中和剤
- プリント配線板
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- ホール内に付着した導電化剤を還元し、電気銅めっきを可能にする。
- 導体化処理剤
- プリント配線板
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- ダイレックスプロセス用の導電化剤。
付着性が非常に高く、ホール内を完全に被覆する。
- 導電化剤
- プリント配線板
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- 優れた浸透性により、ホール内に湿潤性を与え、導電化剤の付着を高める。
- 表面調整剤
- プリント配線板
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- ダイレックスプロセス用の脱脂／コンディショナー液。
基板の汚れを除去し、導電化剤の付着を促進する。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 低起泡性非イオン非シリコン系界面活性剤が主体の耐アルカリ性消泡剤。
ドライフィルム、レジストインク剥離液に優れた消泡効果を示す。
- 耐アルカリ性消泡剤
- プリント配線板
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- ホウ酸別添タイプ。
パラジウムイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- アルカリキャタリスト用プリディップ液。
発泡性が極めて低く、次工程のキャタリスト液への持込みの影響が低い。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- アルカリキャタリスト用プリディップ液。
発泡性が低く、触媒の吸着性を高める作用がある。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- 強アルカリ性表面調整剤。
発泡性が低く、FPC基板のベースとなるポリイミドの密着性を向上させる。
- 表面調整剤
- プリント配線板
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- 還元反応によりPdイオンを金属化させ、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 水平搬送装置対応のノーシアンロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
短時間の処理でも、優れためっき析出性が得られる。
浴安定性に優れ、平滑な素材に対してもブリスターが発生しにくい。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- パラジウム-スズコロイドの酸性キャタリスト。
浴安定性に優れ、長期使用が可能。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- パラジウム-スズコロイドの酸性キャタリスト。
触媒付与性に優れ、難素材に適応できる。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- ダイレックスプロセス用に使用する硫酸銅めっき前の洗浄・活性化剤。
電気銅めっき前にいったん乾燥させる場合に用いる。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 低発泡性の硫酸系酸性脱脂剤。
表面張力が低く小径ビアに適応できる。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 表面張力が極めて低く、微小ビアや小径スルーホールに適応した酸性脱脂剤。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 銅表面の指紋、軽度の油、錆などの除去に優れた塩酸ベースの酸性脱脂剤。
低起泡タイプで、スプレー処理に使用可能。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 低発泡性の硫酸系脱脂剤。電気銅めっきの前処理に適している。
低COD。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 低発泡性の硫酸系脱脂剤。
電気銅めっきの前処理に適している。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 浸透性に優れた酸性脱脂剤。表面張力が低iい。
微小ビアや小径スルーホールに適応できる。
低COD。
- 酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- フッ化物系の活性化剤。
スズの許容量が極めて高く、長期使用が可能。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- 硫酸系の活性化剤。
パラジウム触媒の活性化力に優れ、スズの許容量が高い。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- 硫酸系の活性化剤。
パラジウム触媒を活性化し、無電解銅の析出性、密着性を高める。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- キャタリストの浴安定性を維持するために使用するプリディッピング剤。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- OPCプリディップADと併用して資料するプリディップ液。
酸性キャタリストの浴安定性を維持する。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- キャタリストの浴安定性を維持するために使用するプリディッピング剤。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- 膨潤作用が非常に強く、粗化されにくい樹脂に適する。
- 膨潤剤
- プリント配線板
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- 樹脂表面を調整し、粗化工程において微細な凹凸を形成しやすくする。
- 膨潤剤
- プリント配線板
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- パラジウムイオンを用いたアルカリキャタリスト。
浴安定性が高く、小径ホールに適している。
- 触媒付与剤
- プリント配線板
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- 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー。
浸透性に優れ小径ビアへの適応性が高い。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- ホウ酸別添タイプ。
パラジウムイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
- 活性化剤
- プリント配線板
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- ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
ビアのつきまわり性に優れ、残留応力が低い。
低粗度基材においてもブリスターが発生しにくい。
- 無電解銅めっき液
- プリント配線板
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- スルーホール、パターンめっきに対応したビアフィリング用添加剤。
ボイドの発生が非常に少なく、30〜130μmのビアに対応できる。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- スルーホール混在ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
高いスローイングパワーと優れたビアフィリング性能の両立が可能。
熱衝撃性に優れた高展延性の光沢皮膜が得られる。
サブトラクティブ工法、M-SAPに対応
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- 非塩素系のリフレッシュ剤。
塩化物イオン濃度が極端に低いトップルチナNSV浴に最適。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- ビアフィリング浴の劣化を解消するリフレッシュ剤。
めっき液中に残存しないため、短時間での修正が可能。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- ハイスロー浴に対応したビアフィリング用添加剤。
均一電着性に優れ、ファインパターンを有するパッケージ基板に最適。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示し、スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
※含リン銅陽極専用
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- 幅広い電流密度で優れたビアフィリング性能を示す。
スルーホールへのめっき析出性にも優れる。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- ビアフィリング専用の添加剤。
優れた埋め込み性を有し、大径ビアの埋め込みを可能にする。
- ビアフィリング用
- プリント配線板
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- OPC-1200エポエッチと併用して使用する過マンガン酸ナトリウム溶液。
内層銅に付着したスミアを除去して、エポキシ樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
- デスミアプロセスエッチング剤
- プリント配線板
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- 泡立ちが非常に少なく、水平デスミアラインの中和剤に最適。
- デスミアプロセス中和剤
- プリント配線板
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- 内層銅に付着したスミアを除去する。
エポキシ樹脂表面に微細な凹凸を形成する。
- デスミアプロセスエッチング剤
- プリント配線板
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- 自然消耗が少ない膨潤剤。
ホール内を強力に洗浄し、スミアの除去性に優れる。
- デスミアプロセス膨潤剤
- プリント配線板
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- ホール内を洗浄し、樹脂表面を調整することで、スミアの除去性を高める。
- デスミアプロセス膨潤剤
- プリント配線板
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- 酸性粉末のソフトエッチング剤。
微細な凹凸を形成し、高密着性を実現する表面状態が得られる。
- ソフトエッチング剤
- プリント配線板
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- 過酸化水素水-硫酸系のソフトエッチング剤。
硫酸を別添するので、経済的。
建浴初期から更新時まで安定したエッチング性が得られる。
- ソフトエッチング剤
- プリント配線板
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- 均一電着性に優れ、電着応力がほとんどない皮膜が得られる。
高アスペクト比基板からフレキシブル基板まで、広範囲の基板に適応できる。
- スルーホール用
- プリント配線板
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- PRパルス電解用の添加剤。
パルス電解法でありながら、光沢外観が得られる。
均一電着性を大幅に改善する。
- スルーホール用
- プリント配線板
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- スルーホールめっき用硫酸銅めっき添加剤。
汎用タイプの添加剤で、浴管理が容易。
- スルーホール用
- プリント配線板
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- ポリイミドフィルムが露出した基板に用いることで、ブリスターの発生を抑制する。
- 表面調整剤
- プリント配線板
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- スルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
PRパルス電解対応。
- スルーホールフィリング用
- プリント配線板
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- レーザースルーホールに対応したスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤。
- スルーホールフィリング用
- プリント配線板
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- スルーホールフィリング用添加剤。
直流めっきでの低膜厚化を実現。
- スルーホールフィリング用
- プリント配線板
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- 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
Pd触媒の吸着を大幅に向上させる。
残渣による銅箔への密着性の低下を防止する。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- 脱脂力を兼ね備えたアルカリ性コンディショナー液。
キャタリストの吸着を向上する効果に優れる。
- コンディショニング剤
- プリント配線板
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- スプレー用の酸性脱脂剤。
フレキシブル基板上の銅表面の洗浄に最適。
- エッチングタイプ酸性脱脂剤
- プリント配線板
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- 水酸化ナトリウム別添タイプの強アルカリ性脱脂剤。
表面張力が低く、硫酸銅めっき前の前処理に最適。
- アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板
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- 浸透性に優れたアルカリ性脱脂剤。
表面張力が低く、小径スルーホールに適応できる。
- アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板
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- 洗浄性に優れたアルカリ性脱脂剤。
電気銅めっきの前処理に適する。
- アルカリ性脱脂剤
- プリント配線板
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- アルカリ可溶性レジスト剥離剤。
細かい剥離片となり、残渣が残りにくい。
ファインパターン基板に対応。毒物に該当しない。
- アルカリ可溶性レジスト剥離剤
- プリント配線板
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- アルカリ可溶性レジスト剥離剤。
剥離片が細かく、ファインパターンに対応できる。
- アルカリ可溶性レジスト剥離剤
- プリント配線板
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- アルカリ可溶性レジスト剥離用の添加剤。
はんだ皮膜の腐食ならびに銅表面の変色を防止する。
- アルカリ可溶性レジスト剥離剤
- プリント配線板
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- アルカリキャタリスト用のプリディッピング剤。
キャタリストの吸着性を高める。
- プリディッピング剤
- プリント配線板
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- アルカリ性の洗浄剤。
銅配線パターンの変色を防止する。
- パラジウム残渣除去用後処理剤
- プリント配線板
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- 酸性タイプのクリーナー。
微細パターンに対する浸透性に優れる。
- パラジウム残渣除去用脱脂剤
- プリント配線板
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- 水平型RtoR装置でも高いフィリング性が得られる硫酸銅めっき用添加剤。
硫酸銅めっき槽と給電ローラー間で発生する微弱電流の影響でフィリング性が低下する課題を解決。
- FCCL対応ポリイミドフィルム上への湿式めっきプロセス薬品
- ポリイミド（PI）
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- アルカリ還元タイプの無電解金めっき液。
析出速度は5μm/h、金ワイヤーボンディング性に優れる。
- 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品無電解金めっき液
- セラミック
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- LTCC基板等の耐酸性の弱い基材に無電解ニッケルを選択的に析出させるための活性化剤。
銅ペーストの活性化に適する。
- 中性無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品触媒付与剤
- 低温同時焼成セラミックス（LTCC）
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- ファインパターン性に優れ、選択的に銅回路を活性化する。
低パラジウム濃度であり銅への腐食が少なく、浴寿命が長い。（ Pd 濃度：7 mg/L）
液状ソルダーレジストの密着性に対して影響が少ない。
- 触媒付与剤
