OPC H-TECコンディクリーンWA-1

• 孔壁の樹脂やガラス繊維へのキャタリストへの吸着性を高める。
  従来のアニオン化プリディップ工程が省略可能で、内層銅箔との接続信頼性に優れる。
  噴流や液汲み上げによる泡立ちが極めて少ない。
• コンディショニング剤
• プリント配線板

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