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NPGフラッシュゴールドSR

  • はんだ濡れ性、はんだ接合強度、金ワイヤーボンディング性に優れているため、無電解Ni-P/Pd/Auプロセスに最適。
    金めっきが安定して析出し、パラジウム皮膜上に均一な外観の皮膜が得られる。
    析出速度に優れる（0.1μm/25分、パラジウム皮膜が0.1μmの場合）。
    下地への腐食がほとんど発生しない。
  • 無電解ニッケル-リン/パラジウム/金めっきプロセス薬品

    無電解金めっき液
  • プリント配線板