2025.03.06表面処理メディア掲載

化学工業日報で、 「奥野製薬工業、ガラスコア向け新メッキ開発」の記事が掲載されました

ガラスは平滑な表面形状、熱安定性、電気絶縁性、透明性などの特性を有していることから、高性能化・大型化が進む半導体パッケージの基材として注目されています。

当社は、ガラスを基材としたガラスコアおよびガラスインターポーザー向けの新規めっきプロセスを開発しました。
詳しくは「第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展しました」からご確認ください。