お知らせNEWS

2025.02.04表面処理展示会

第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展しました

プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、2025年1月22日(水)~24日(金)に東京ビッグサイトで開催されました第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展しました。
多数のご来場ありがとうございました。
最新の技術情報など、詳細につきましてはお問い合わせフォームから承ります。

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