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  • OPC H-TEC
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  • OPC H-TECニュートライザー

    • スルーホールやビア内へのめっき付きまわり性を向上。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
      水平搬送装置に対応（バッチ式にも対応可）。
    • 中和剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECキャタリストLC

    • 酸性キャタリストプロセスと比較して、ローラーメンテナンス作業が軽減される。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
      短時間での処理が可能。
      基板への触媒吸着作用に優れる。
      建浴パラジウム濃度を従来触媒液の50%まで低下できる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECコンディクリーンWA-1

    • 孔壁の樹脂やガラス繊維へのキャタリストへの吸着性を高める。
      従来のアニオン化プリディップ工程が省略可能で、内層銅箔との接続信頼性に優れる。
      噴流や液汲み上げによる泡立ちが極めて少ない。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECリデューサー

    • ホウ酸別添タイプ。
      パラジウムイオンを金属化し、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECプリディップHP

    • アルカリキャタリスト用プリディップ液。
      発泡性が極めて低く、次工程のキャタリスト液への持込みの影響が低い。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECプリディップ

    • アルカリキャタリスト用プリディップ液。
      発泡性が低く、触媒の吸着性を高める作用がある。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECプリコンディション

    • 強アルカリ性表面調整剤。
      発泡性が低く、FPC基板のベースとなるポリイミドの密着性を向上させる。
    • 表面調整剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECキャタリスト

    • 還元反応によりPdイオンを金属化させ、無電解銅めっきの析出性と密着性を高める。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC H-TECカッパー

    • 水平搬送装置対応のノーシアンロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液。
      短時間の処理でも、優れためっき析出性が得られる。
      浴安定性に優れ、平滑な素材に対してもブリスターが発生しにくい。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板