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エレクトロニクス
TORYZA SG TK
TORYZA SG TK
金ワイヤーボンディング性能が良好。
pHが中性付近であるため、酸およびアルカリに弱い素材に適用が可能。
析出速度は約0.6〜0.8 μm/h
シアン化合物を含まないため、排水処理が容易。
不純物Niの持ち込みに強い。
無電解Ni/(Pd)/Auめっきプロセス
無電解金めっき液
アルミニウム合金, ウエハ, 銅合金
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