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OPC FLET-Sプロセス

  • OPC FLET-Sプロセスは、サブトラクティブ法、MSAPに適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール、およびスルーホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現することで、信頼性向上に最適なプロセスです。

  • サブトラクティブ法・MSAP用プロセス薬品
  • プリント配線板