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OPCシードエッチャントNE

  • 選択的に銅スパッタ膜を除去できる。
    pHが中性のため、銅配線の回路細りが少ない 。
    回路表面の粗度を上昇を抑制。
    アンダーカットを抑制する。
    推奨は、スプレー処理。
  • フラッシュエッチング剤
  • プリント配線板