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フラッシュゴールド330

  • 下地ニッケルへのダメージが少ない。
    緻密で均一な外観の皮膜が得られる。
    はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好。
    低温での使用が可能（0.06μm/10分、80℃）。
  • 無電解ニッケル-リン/金めっきプロセス薬品

    無電解金めっき液
  • プリント配線板