半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき薬品を新規開発
TORYZA（トライザ）LCNシリーズ
半導体デバイス、半導体デバイスとプリント基板を中継するインターポーザ、半導体チップをプリント基板に直接実装するために用いられるパッケージの配線には、電気信号の送信や電源の供給、放熱などを目的として、めっきの技術が用いられています。 半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。また、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策もますます重要になっています。
当社は半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。
特長・仕様
当社は、TORYZA LCNシリーズとして、下記４製品を新規開発しました。
・TORYZA LCN FRV：FOWLP、FOPLP および次世代半導体パッケージ基板などに最適な超微細配線用 電気銅めっき薬品
・TORYZA LCN SP：半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅めっき薬品
・TORYZA LCN SV：シリコンインターポーザ向け 低膜厚で高アスペクトフィリングに対応する電気銅めっき添加剤
・TORYZA LCN SD：高放熱・大電流向け 低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用の電気銅めっき添加剤
技術資料などの詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。
