フレキシブルプリント配線板（FPC）への電気（硫酸銅）めっきにおいて、生産性の向上や省力化、作業環境の改善を目的として、ロールtoロール式のめっき装置による連続処理が増加しています。ビアホール内への表面処理は、ビアホールの信頼性向上のために、コンフォーマルめっきからハーフフィリングめっきへと移行してきました。近年ではさらなる信頼性の向上と高密度化の要求に応えるために、フルフィリングめっきが求められるようになってきました。
しかしながら、従来の硫酸銅めっき用添加剤では、水平型ロールtoロール式のめっき装置を用いてフルフィリングめっきを行うことは困難でした。その理由として、従来の添加剤ではFPCがめっきセル間を移動する際に、FPC上に残留しためっき液を主要因とする微弱電流が継続し、FPCの移送中にめっき皮膜表面が酸化、変質することが挙げられます。当社は電気（硫酸銅）添加剤の成分をロールtoロール式のめっき装置向けに最適化し、セル間の微弱電流を制御し、ビアフィリング性能を大幅に向上させることに成功しました。