ファインパターン対応高膜厚均一性ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
トップルチナNSV ADV
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが一般的になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。
スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。
奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送性に優れたファインパターンの形成用に、微細回路への膜厚均一性に優れる電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤を新たに開発しました。
特長・仕様
半導体パッケージ基板では埋め込み性に優れたビアフィリング用硫酸銅めっきが求められてきました。
従来の製品では、生産性向上を目的に高い電流密度で処理を行うと、膜厚のばらつきが大きくなることが問題となっていました。
当社の「トップルチナNSV ADV」は、抑制剤の分子構造の最適化による分極特性の向上によって、優れたビアフィリング性能を維持しながら、微細配線における高い膜厚均一性を実現しました。 当製品は、高速伝送向けの微細回路形成に最適であり、電子部品と半導体パッケージ基板の生産性向上と信頼性の向上に貢献します。
ファインパターン対応高膜厚均一性ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
トップルチナNSV ADVは、優れたビアフィリング性能を維持しながら、微細配線における高い膜厚均一性を実現しました。