高スローイングパワーを実現する硫酸銅めっき添加剤
トップルチナMSD
電子機器やPCの小型化、高性能化、高密度化によって、多様なデザインを有するプリント配線板が求められています。そのため、スルーホールへの硫酸銅めっき（コンフォーマルめっき）にも、小径化にともなうスルーホールの高アスペクト化に対応する、さらなるスローイングパワーの向上が求められています。さらに、硫酸銅めっき液には、生産性向上のために、浴安定性、浴管理の容易さなども同時に求められます。そのため、当社はプリント配線板の配線デザインを自由化し、かつ、めっき工程の生産性を向上できる硫酸銅めっき用の添加剤を新たに開発しました。
特長・仕様
トップルチナMSDは、プリント配線板用の硫酸銅めっき添加剤です。高スローイングパワーが幅広い電流密度で得られ、高アスペクト比のプリント基板に対応できます。また、高電流密度での使用が可能で、生産性向上にも貢献します。さらに、連続使用時の性能安定性に優れており、長期間使用しても硫酸銅めっき液の性能を維持できます。加えて、トップルチナMSD浴は、良好なブラックフィルムの生成が可能で、メンテナンス作業を低減できます。
当社はプリント基板の表面処理サポートする各種製品を取り揃えておりますので、お気軽にご相談ください。
高スローイングパワーを実現する硫酸銅めっき添加剤
高スローイングパワーが幅広い電流密度で得られ、高アスペクト比のプリント基板に対応できます。また、高電流密度での使用が可能で、生産性向上にも貢献します。