スルーホール用高スローイングパワー硫酸銅めっき添加剤
トップルチナHLS
近年、半導体パッケージ基板、車載基板、各種マザーボードなどのプリント基板は、高密度化・多層化が進んでおり、基板内に形成されるスルーホールは、ますます小径化、高アスペクト比化し、硫酸銅めっき液にはさらなるスローイングパワーの向上が求められます。中でも半導体パッケージ基板上にLSIチップを搭載するエリアの内層部(コア層)のスルーホールは、小径化はもちろん、非常に狭ピッチに密集しており、スルーホールが疎なエリアと表面積が大きく異なることから、スルーホール密集部のホール内膜厚の確保が困難です。また、プローブカードなどに用いられる何十層から百層にもなる超高多層基板も、ますます高多層化しスルーホールの高アスペクト比化が進んでいます。
当社は、プリント基板の高密度化・多層化に対応するために、 配線デザインを自由化し、めっき工程の生産性を向上できる硫酸銅めっき用の添加剤を新たに開発しました。
特長・仕様
トップルチナHLSは、高アスペクト比スルーホールめっきに適した硫酸銅めっき添加剤です。
従来の硫酸銅めっき用添加剤のスローイングパワー性能では、近年の高度に多層化したプリント配線板へのスルーホールめっきにおいて、ホール内の膜厚を確保できません。膜厚が不足したスルーホールは、使用環境によってはホール内にクラックを生じ、装置の重大な故障につながります。
当製品は、スローイングパワーに優れ、また浴温の変化に影響されにくいことから、生産性の向上と信頼性の改善に貢献します。また、BVHへのつきまわり性にも優れ、コンフォーマルビアが混在するプリント基板にも最適です。
当社はプリント基板の表面処理をサポートする各種製品を取り揃えておりますので、お気軽にご相談ください。
