パワーモジュール向け絶縁回路基板用 無電解めっきプロセス
ICPニコロンLPW-LFN, トップシルベシリーズ
パワー半導体（パワーデバイス）は、電力の制御や変換を行う半導体の総称です。 パワー半導体は、発電、新幹線、電車、自動車だけでなく、 わたしたちが毎日使っているスマートフォン、パソコン、冷蔵庫などの家電製品に広く使われています。
従来までのパワー半導体には、安定した構造を持つSi（シリコン）が使われていましたが、 現在は耐熱性、長期信頼性にすぐれるSiC製のパワー半導体が注目を集めています。 あわせて、熱伝導率が低く、耐熱性に課題があったはんだ接合に代わり、 銀焼結合金による低温接合の研究が進んでいます。
当社は、パワーモジュール上への絶縁放熱回路基板の接合に適した無電解めっきプロセスを新たに開発しました。
特長・仕様
当社が新たに開発した硫黄フリーの低リン無電解ニッケルめっき液（ICPにコロンLPW-LFN）は、 長時間の加熱においてもリンの濃化層を形成しにくく、すぐれたはんだ接合性を確保します。さらに、経時においてもはんだ濡れが低下しにくいのも特長です。
無電解銀めっき液 トップシルベシリーズは、はんだ接合に代わる技術として注目を集める銀焼結に対応する無電解銀めっきプロセスです。トップシルベシリーズは、下地金属の腐食を抑制し、銀焼結に対してすぐれた接合性を示します。
