2022.06.24表面処理展示会

ガラス基板への無電解銅めっきプロセス 「PLOPX」が、第18回JPCA賞を受賞しました

ガラスは平滑性と絶縁性が高く、信号の伝送特性にも優れるため、2.5D実装に必要なインターポーザ材料として利用が検討されています。当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、液相析出法により金属酸化物を製膜したガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。

本プロセスはすべて湿式法で処理することを特長としており、大量生産および生産効率の向上につながります。今後5G、6Gに向けた高速通信システム材料としての展開が期待できます。最新の技術情報など、詳細につきましてはお問い合わせフォームから承ります。