2024.12.24表面処理展示会

第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展します

当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/
半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。

プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。
当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。

ご来場には事前登録が必要です。事前にご来場登録していただくと、入場料が無料となります。
詳細につきましては、半導体・センサパッケージング展の公式ホームページをご覧ください。
社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

日時

2025年1月22日（水）～1月24日（金）

開催場所

東京ビッグサイト, 東7ホール, E63-62

内容

半導体ウエハ向け　めっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成
• ウエハ向けUBM形成用　無電解めっき装置
• シリコンインターポーザー用　高アスペクト比フィリング硫酸銅めっき添加剤
• FO-PLP/WLP対応　銅ピラー形成用硫酸銅めっき添加剤
• 高放電、大電流対応　低アスペクトビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
• 超微細配線対応　硫酸銅めっき添加剤

半導体パッケージ基板向け　めっき技術

• Weak-Micro Viaを解決する　高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
• 高電流ファインパターン用　ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
• 大口径ビア対応　硫酸銅めっき添加剤

各種基板向け 最新表面処理

• パワーモジュール向け　絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
• ファインパターン対応高接合信頼性　無電解ニッケル/金めっきプロセス
• 焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
• 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき皮膜
• ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤
• ガラスへの高密着めっきプロセス

環境対応

• リサイクルニッケル塩を用いた無電解ニッケルめっき液

URL

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/