お知らせNEWS

2024.12.17表面処理展示会

SEMICON Japan 2024に出展しました

2024年12月11日(水)~12月13日(金)に、SEMICON Japan2024 に出展しました。多数のご来場ありがとうございました。
半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤、アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤、Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅添加剤など、最新表面処理薬品やプロセス技術の詳細につきましては
お問い合わせフォーム から承ります。

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