2024.10.28表面処理展示会

「TPCA Show -TAIPEI-」に出展しました

台灣奧野股份有限公司は、2024年10月23日（水）～10月25日（金）に、台湾・台北のTaiNEX 1&2館で開催されました「TPCA Show -TAIPEI-」に出展しました。
ブースでは、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術をご紹介しました。
最新の技術情報など、詳細につきましてはお問い合わせフォームから承ります。

内容

半導体ウエハ向けめっき技術

• 電気めっき用添加剤
  -TSV フィリング用
  -銅ピラー形成用
  -高度なビアフィリング性と膜厚均一性を実現
  -低アスペクトビアフィリング、トレンチフィリング用
• ガラスサブストレートに高い密着性を実現する無電解銅めっきプロセス
• 半導体ウエハ上のアルミ電極にUBMを形成するプロセス

半導体パッケージ基板への最新表面処理

• 高信頼性の無電解銅めっきプロセス
• 高膜厚均一性の電気銅めっき添加剤 (ビアフィリング用)
• 超微細回路形成用 パラジウム残渣除去剤
• 還元型のコバルトを用いた薄膜の無電解ニッケル/金めっきプロセス

PCB向け 最新の表面処理・めっき技術

• 電気銅めっき添加剤 (大口径ビアフィリング用)

FPC向け最新の表面処理・めっき技術

• LCP向けの無電解めっきプロセス、高周波・高速通信に対応
• ロール to ロールの水平型めっきシステムに対応する銅めっき添加剤
• 微細回路形成用の無電解ニッケル/金めっきプロセス

パワーモジュール用めっきプロセス

• 絶縁回路基板用無電解めっきプロセス

電子部品用ガラス粉末・ガラスペースト・ガラス材料