2024.10.02表面処理お知らせ

次世代半導体パッケージ向け硫酸銅めっき開発加速

奥野製薬工業株式会社はガラスコア基板やガラスキャリア上への再配線用めっき及び次世代パッケージ基板向け薬液・プロセス開発用途として、Lam Research社製 Kallisto CM ECD 750の導入を決定しました。
本装置の導入は2025年11月頃を予定しています。