2024.09.18表面処理展示会
当社とCBC Indiaは、「IPCA Expo 2024」に出展しました
当社とCBC Indiaは、インドで開催されました「IPCA Expo 2024」に出展しました。
ブースでは、プリント配線板向けの硫酸銅めっき添加剤、高信頼性無電解銅めっきプロセス、リジッド基板向けの無電解Ni/Au、Ni/Pd/Auプロセスなど、最新の表面処理薬品とプロセス技術をご紹介しました。 多数のご来場ありがとうございました。
最新の技術情報など、詳細につきましてはお問い合わせフォームから承ります。
- 日時
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2024年9月11日(水)~13日(金)
- 開催場所
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India Expo Mart (IEML), Greater Noida
- 内容
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PCB向け硫酸銅めっき添加剤
- ビア/スルーホール混在基板製造時の生産性向上に大きく貢献する硫酸銅めっき添加剤
“トップルチナVT” - スルーホール用高スローイングパワー硫酸銅めっき添加剤
“トップルチナHLS” - 高スローイングパワーを実現する硫酸銅めっき添加剤
“トップルチナMSD”
高信頼性無電解銅めっきプロセス
- “OPC FLET-Sプロセス”
リジッド基板用無電解めっきプロセス
- ビア/スルーホール混在基板製造時の生産性向上に大きく貢献する硫酸銅めっき添加剤