2024.09.12表面処理展示会

SEMICON TAIWANに出展しました

台灣奧野股份有限公司は、2024年9月4日(水)～9月6日(金)にTaiNEX 1&2, Taipei(台湾)で開催されました"SEMICON TAIWAN"に出展しました。
ブースでは、半導体ウエハ向け、半導体パッケージ基板の最新表面処理薬品とプロセス技術をご紹介しました。
多数のご来場ありがとうございました。
最新の技術情報など、詳細につきましてはお問い合わせフォーム から承ります。

内容

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
• シリコンインターポーザ向け高アスペクトフィリング対応　硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SV”
• マイクロバンプ・トレンチフィリング用　硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SD”
• FO-PLP/WLP対応、高電流密度対応銅ピラー硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN SP”
• 微細配線対応硫酸銅めっき添加剤
  “TORYZA LCN FRV”

半導体パッケージ基板向け　最新表面処理

• Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
  “OPC FLETプロセス”
• 高電流ファインパターン用ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
  “トップルチナNSV ADV”
• 大口径ビア対応硫酸銅めっき添加剤
  “トップルチナNSV LV”