2024.08.26表面処理展示会
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。
ブース位置は、3-7です。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。詳細は、下記記載の［九州］半導体産業展 公式ホームページからご覧ください。
- 日時
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2024年9月25日(水)～26日(木)
- 開催場所
- 内容
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半導体ウエハ向けめっき技術
- ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN シリーズ”
- ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
- ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
半導体パッケージ基板向け 最新表面処理
- Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
“OPC FLETプロセス”
- URL
- https://k-semi.jp/