当社は、半導体分野において、装置・プロセスとあわせて、次世代半導体パッケージ基板やプリント基板向けの新製品をご提案しております。特に、UBM形成用無電解めっき装置、「TORYZA EL SYSTEM」(トライザELシステム)は、ウエハ上にアンダー・バンプ・メタルを形成するのに最適です。詳細はお問い合わせください。
一覧へ戻る