2024.02.14表面処理無機材料展示会

第25回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP)に出展しました

プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、2024年1月24日(水)～26日(金)に東京ビッグサイトで開催されました第25回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展しました。
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