2023.02.15表面処理無機材料展示会

第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に出展しました

当社は、プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されました第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展しました。
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