2024.11.12표면처리전시회정보

"SEMICON Japan 2024" 출전 안내

금번 폐사는 2024년 12월 11일(수)~13일(금)에 TOKYO BIG SIGHT서 개최되는 SEMICON Japan 2024에 출전합니다. 사원 일동 모두 여러분의 방문을 진심으로 기다리고 있겠습니다.

일시

2024년 12월 11일(수)~13일(금)

개최 장소

TOKYO BIG SIGHT, East Exhibition Hall 3 in The Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)

내용

Plating technology for semiconductor wafer

• UBM formation on aluminum electrode on wafer
• Electroless plating equipment for wafer to make UBM
• Acid copper plating additive for wafer

Acid copper plating additive for hybrid Cu-Cu bonding

Acid copper plating additive for through-hole filling to glass substrates

Crack inhibitor for aluminum hard anodizing

URL

https://www.semiconjapan.org/en