2024.10.02표면처리알림

차세대 반도체 패키지용 황산동 도금 개발 가속

오쿠노제약공업 주식회사는 글래스 코어 기판과 글래스 캐리어 상 재배선용 도금 및 차세대 패키지 기판용 약액・프로세스 개발 용도로 Lam Research社製 Kallisto CM ECD 750 도입을 결정하였습니다.
2025년 11월경 해당 장치를 도입할 예정입니다.